該（gāi）項目位（wèi）於金橋出口加工區（qū）26#地塊內（nèi），新建大樓占地總麵積1950平方。主要設置試驗開發中心（xīn）（技術人員辦公和試驗（yàn）加工設備用房）、信息管（guǎn）理中心及相（xiàng）關管理部（bù）門辦公樓。總（zǒng）投資（zī）約5000萬。
獲獎信息：
獲獎項目名稱：上海日立電（diàn）器有限公司科技大樓建設項目可行性研究（jiū）報告
發獎部門：中國輕工業勘察設計協（xié）會
獎項（xiàng）等級：工程（chéng）谘（zī）詢三等獎
獲獎年（nián）份：2004年