酸性蝕刻液用途和堿性蝕刻液有何不同

　　蝕刻液是通過侵蝕材料的特性來進行雕刻（kè）的一種液體。業界采用的蝕刻液,主要分為酸性蝕刻（kè）液與堿性蝕刻液兩種。酸性蝕刻液主（zhǔ）要成分氯化銅、鹽酸、氯化鈉和氯化銨。堿性蝕刻液主要成分（fèn）為氯化銅（tóng）﹑氨水﹑氯化銨,補助成分為氯化鈷、氯化鈉、氯化（huà）銨或其它含硫化合物以改善特性。

   　其中，酸性蝕（shí）刻液和堿性蝕刻液的蝕刻機理、影響蝕刻速率的因素、特性不一（yī）樣（yàng）都不一樣。

　　酸性蝕刻液機理是：，；

　　堿性蝕刻液機（jī）理是：，

　　酸性蝕刻液的蝕刻速率易控製,蝕刻液（yè）在穩定狀（zhuàng）態下能達（dá）到高的蝕刻質量；溶銅量大；蝕刻液容易再生（shēng）與回（huí）收，從而減少汙染；而堿性蝕刻（kè）液的蝕（shí）刻（kè）速率快(可達70μm/min以上),側蝕（shí）小；溶銅能力（lì）高,蝕刻容易控製；蝕刻液能連續再生循環使用,成本低。

 　　由以上特性決定，酸性蝕（shí）刻液用途可用於多層印製板的（de）內（nèi）層電路圖形的製作或微波印製板陰板（bǎn）法直接蝕刻圖形的製作；而堿性蝕刻液一（yī）般適用（yòng）於多層印製板的外層電路圖形的製作及純錫印製板的蝕（shí）刻。而總的來說，堿性與酸性蝕刻液用（yòng）途要（yào）權衡對抗蝕層的破壞（huài）情況、蝕（shí）刻速度（dù），溶液再（zài）生及銅的回（huí）收、環境保護及（jí）經濟效果等各方麵的影響因素選擇合適的試劑。

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