上海日立電器有限公司科（kē）技（jì）大樓（lóu）建設項目可行性研究報告

'該項目位於金橋出口加工區（qū）26#地塊內，新建大樓占地總麵積1950平方。主要設置試驗開發中心（技術人（rén）員辦公和試驗加工設備（bèi）用房）、信息管理中心及相（xiàng）關管理部門辦公樓（lóu）。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱：上海日立（lì）電器有限公司（sī）科技大（dà）樓建設項目可行性研究（jiū）報告（gào）

發（fā）獎部門：中國輕工業勘察設計協會

獎項等級：工程谘（zī）詢三等獎

獲獎年份：2004年