上海日立電器有限公司科技大樓建設項（xiàng）目（mù）可行性研究報告

該項目位（wèi）於金橋出口（kǒu）加工區26#地（dì）塊內，新建大（dà）樓占地總麵積1950平方。主（zhǔ）要設置試驗開發（fā）中心（技術人員辦公和試驗加工（gōng）設備用房）、信息管理中心及相關管理部門辦公樓。總投資約5000萬。

獲獎信息：

獲獎項目名稱：上海日立電器有限公司（sī）科技大（dà）樓建設（shè）項目可行性（xìng）研究報（bào）告（gào）

發獎部門：中國輕工業勘（kān）察設計協（xié）會

獎項等級：工程谘詢三等獎

獲獎年份：2004年